Structera CXL的互操作性將推動同時運行AMD EPYC CPU和第5代英特爾至強CPU的數據中心的內存性能提升。Marvell Technology最近宣布，其Structera CXL平臺與AMD的EPYC CPU和英特爾第5代至強可擴展平臺兼容，這標志著計算快速鏈路（CXL）內存性能的一個重要成就。云數據中心通常必須部署來自多個處理器供應商的服務器。雖然這種混合部署AMD和英特爾CPU的系統能夠實現更快的數據中心擴展，但由于高速內存互操作性的挑戰，它也可能導致性能下降。圖片來源于AMDMa
關鍵字：
英特爾 AMD CPU 服務器
處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中，Arm 的收入為 12.4 億美元，凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示，Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU，以及增加的計算子系統 （CSS） 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協議，都為本季度的強勁表現提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關稅投機的影響，但它對 1QFYE26 的預測下調了
關鍵字：
Nvidia Arm
近日，全球知名半導體知識產權（IP）提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數據。數據顯示，其季度營收首次突破10億美元，達到12.41億美元，同比增長34%，創下了歷史新高。據Arm發布的財報，其2025財年全年營收達到40.07億美元，刷新了歷史記錄。其中，版稅收入為21.68億美元，許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現強勁，表明市場對Arm技術的需求持續增長。Arm方面指出，其業績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業加速部署自研芯片的趨勢。據Arm預測
關鍵字：
Arm
芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預期，實現創紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關；但發布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內錄得約11%的下跌。（1）主要財務數據營收：第四財季總收入同比增長34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
關鍵字：
Arm 盈利 營收 超預期 芯片設計
周二，英特爾通知各方，它正式將其用于臺式機的盒裝 Core Ultra 7 200 系列處理器的建議零售價 （SRP） 下調了約 100 美元。CPU 開發人員降低其產品的價格是很常見的，但像 Intel 這樣的公司正式確認此類舉措并不常見。但是，有一個小問題：由于我們正在處理 SRP，因此實際價格可能會有所不同。立即生效，英特爾的酷睿 Ultra 7 處理器 265K 的建議零售價為 299 美元（之前為 399 美元），而酷睿 Ultra 7 型號 265KF 的建議零售價為 284 美元（之前為 3
關鍵字：
英特爾 Core Ultra 7 臺式機 CPU
據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態系統。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發科技的 Rick Tsai
關鍵字：
英偉達 聯發科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
關鍵字：
小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
隨著嵌入式系統開發的復雜度不斷提升，開發人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發環境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發的集成開發環境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
關鍵字：
Arm 工程資產 集成開發環境
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
關鍵字：
Arm IP
在半導體產業面臨歷史性轉折的當下，領先的計算平臺公司Arm于近日發布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發式增長構建新型算力基座。 隨著傳統縮放技術的終結，先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數量的增長速度超過單純縮放技術
關鍵字：
Arm 安全 人工智能 AI
雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
關鍵字：
Artisan Arm Cadence IP
高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發送誤導性信息來干擾其業務，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
關鍵字：
高通 Arm
作者：Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平，能夠推動數據中心生態系統在功能和成本方面實現系統性的變革。如今，Neoverse 技術的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規模云服務提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無盡的算
關鍵字：
Arm 云服務
作者：Arm 基礎設施事業部服務器生態系統開發總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發式增長，推動了開發者尋求性能優化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發者作為構建未來的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實際性能進行調優的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
關鍵字：
Arm Google Axion
Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設計領域的布局，Cadence正在強化其持續加速客戶產品上市速度，并在全球領先的代工工藝上優化其成本、功耗和
關鍵字：
Cadence ARM
arm cpu介紹
您好，目前還沒有人創建詞條arm cpu!
歡迎您創建該詞條，闡述對arm cpu的理解，并與今后在此搜索arm cpu的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473